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Page d'accueilPolyimide
130100 feuilles de polyimide

Caractéristiques clés:
·Stabilité thermique : Fonctionne en continu de -269 °C à 300 °C, avec des pics à court terme jusqu’à 400 °C.
·Résistance chimique : Résistant aux huiles, aux solvants, aux acides et aux carburants (à l’exception des alcalis forts).
·Résistance mécanique : Résistance à la traction élevée (100-230 MPa) et flexibilité, même à basse température.
·Isolation électrique : Excellentes propriétés diélectriques, même à des températures élevées (rigidité diélectrique ~200–300 V/mil ; constante diélectrique ~3,2 à 1 kHz).
·Stabilité dimensionnelle : Faible coefficient de dilatation thermique (CTE : 20-50 ppm/°C).
·Ignifugation : Auto-extinguible naturelle ; répond à la norme UL94 V-0 dans de nombreux grades.
·Résistance aux rayonnements et aux UV : Résiste aux rayons gamma et aux faisceaux d’électrons. Convient aux environnements aérospatiaux et nucléaires.
·Faible dégazage : Essentiel pour le vide et les applications aérospatiales.
·Résistance à l’usure : Bonnes propriétés tribologiques sous des charges et des vitesses élevées.


Détails

FEUILLES DE POLYIMIDE (PI)

Les feuilles de polyimide (PI Sheets) sont des feuilles de plastique d’ingénierie haute performance ou des films polymères fabriqués à partir de résines polyimides par des procédés tels que la polymérisation, la coulée en solution et l’imidation thermique, connus pour leur stabilité thermique, leur résistance chimique, leur résistance mécanique et leurs propriétés d’isolation électrique exceptionnelles. Les plaques PI maintiennent l’intégrité structurelle dans des environnements extrêmes. Les plaques PI sont largement utilisées dans les applications nécessitant une excellente résistance à la chaleur et une stabilité dimensionnelle dans des conditions extrêmes, telles que l’aérospatiale, l’électronique et les applications industrielles. Les plaques de polyimide sont disponibles en différentes épaisseurs (du micron au millimètre) et formes (films, laminés, composites).

Caractéristiques clés:

·Stabilité thermique : Fonctionne en continu de -269 °C à 300 °C, avec des pics à court terme jusqu’à 400 °C.

·Résistance chimique : Résistant aux huiles, aux solvants, aux acides et aux carburants (à l’exception des alcalis forts).

·Résistance mécanique : Résistance à la traction élevée (100-230 MPa) et flexibilité, même à basse température.

·Isolation électrique : Excellentes propriétés diélectriques, même à des températures élevées (rigidité diélectrique ~200–300 V/mil ; constante diélectrique ~3,2 à 1 kHz).

·Stabilité dimensionnelle : Faible coefficient de dilatation thermique (CTE : 20-50 ppm/°C).

·Ignifugation : Auto-extinguible naturelle ; répond à la norme UL94 V-0 dans de nombreux grades.

·Résistance aux rayonnements et aux UV : Résiste aux rayons gamma et aux faisceaux d’électrons. Convient aux environnements aérospatiaux et nucléaires.

·Faible dégazage : Essentiel pour le vide et les applications aérospatiales.

·Résistance à l’usure : Bonnes propriétés tribologiques sous des charges et des vitesses élevées.

Types:

Type

Description

Feuilles/films PI non remplis

Matériau PI pur sans additifs. Propriétés thermiques et diélectriques les plus élevées.

Renforcé de fibre de verre

Amélioration de la stabilité dimensionnelle et de la rigidité.

Renforcé en fibre de carbone

Résistance plus élevée et résistance à l’usure améliorée.

Chargé de graphite

Résistance à la lubrification et à l’usure améliorées.

Plaques PI thermoplastiques

Peut être thermoformée, contrairement aux feuilles PI thermodurcissables traditionnelles.

Tôles orientées biaxialement

Films minces PI étirés dans deux directions pour les couches d’isolation électrique.


Paramètres techniques:

Propriété

Plage de valeurs

Notes

Densité

1.42 – 1.52 g/cm³

Dépend de la formulation

Température d’utilisation continue

-269°C to +260°C

Jusqu’à 300 °C pour les grades à haute température

Résistance à la température à court terme

Jusqu’à 500°C

Pour les applications extrêmes

Traction

100 – 230 MPa

Haute résistance

Module de traction

3.5 – 5.5 GPa

 

Allongement à la rupture

5 – 100%

Varie selon l’année d’études

Rigidité diélectrique

>200 kV/mm

Excellente isolation

Résistivité de surface

>10¹⁶ Ω

Idéal pour les utilisations électriques

Absorption d’eau (24h)

<0.4%

Faible absorption d&rsquo;humidité

Indice de flamme (UL94)

V-0

Auto-extinguible

Avantages du produit:

·Résiste à des températures extrêmes (cryogéniques à fortes chaleurs)

·Résistance à la chaleur supérieure à celle de la plupart des plastiques (par exemple, PTFE, PEEK).

·Excellentes propriétés diélectriques et isolation

·Résistant aux produits chimiques et aux radiations

·Faible dilatation thermique (CTE)

·Pas de point de fusion - conserve la structure à des températures élevées

·Léger et stable avec une excellente résistance à l’usure

·Longue durée de vie dans les environnements difficiles

·Dégradation minimale en cas d’exposition prolongée aux UV ou aux rayons gamma.

·Personnalisable par usinage, découpe laser ou collage.

Applications:

·Électronique : circuits imprimés souples (FPC), isolation des fils, supports de plaquettes de semi-conducteurs.

·Aérospatiale : couvertures thermiques, isolants cryogéniques, écrans anti-radiations.

·Automobile : joints d’étanchéité du moteur, isolation des batteries des véhicules électriques.

·Industriel : joints haute température, bandes transporteuses, rondelles isolantes.

·Médical : composants stérilisables, revêtements de dispositifs implantables.

·Énergie : substrats de cellules solaires, membranes de piles à combustible.

·Consommateur : Étiquettes résistantes à la chaleur, composants d’imprimante 3D.

Stockage et manutention:

·Environnement : Conserver dans des conditions fraîches (<30°C), sèches (humidité <60 %), sombres. Évitez l’exposition aux UV.

·Manipulation : Stocker les films à plat ou roulés (diamètre du noyau ≥75 mm) pour éviter les plis. Les feuilles rigides doivent être empilées horizontalement.

·Contaminants : Tenir à l’écart des alcalis ou des matériaux abrasifs.

·Durée de conservation : Généralement de 12 à 24 mois dans l’emballage d’origine.

Foire aux questions

Question1 : Quelle est la température maximale à laquelle les plaques PI peuvent résister ?

Réponse : La plupart des plaques PI résistent à des températures continues allant jusqu’à 260 °C et à des pics à court terme jusqu’à 500 °C, selon la nuance.

Question2 : Les feuilles de polyimide sont-elles ignifuges ?

Réponse : Oui. Ils sont intrinsèquement ignifuges et sont généralement classés UL94 V-0.

Question3 : Les feuilles PI peuvent-elles être usinées ou thermoformées ?

Réponse : Les feuilles PI non remplies peuvent être usinées à l’aide d’outils standard ; Certaines variantes thermoplastiques peuvent être thermoformées.

Question4 : Les feuilles PI sont-elles adaptées aux environnements sous vide ?

Réponse : Oui. Ils présentent un faible dégazage, ce qui les rend idéaux pour les applications spatiales ou en chambre à vide.

Question5 : Les fiches IP se dégradent-elles avec le temps ?

Réponse : Les feuilles de polyimide ont des propriétés de vieillissement exceptionnelles et maintiennent leurs performances pendant des décennies dans des conditions normales d’utilisation.

Question 6 : Comment les fiches IP se comparent-elles à Kapton® ?

Réponse : Kapton® est une marque de film polyimide (généralement plus fin). Les feuilles PI sont plus épaisses et peuvent être usinées mécaniquement.

Question7 : Les feuilles de polyimide peuvent-elles être collées ou collées ?

Réponse : Oui. Utilisez des adhésifs compatibles PI ou des résines thermodurcissables pour une adhérence optimale.

Question8 : Quelles sont les épaisseurs de films/feuilles de polyimide disponibles ?

Réponse : Généralement de 0,025 mm à plus de 50 mm pour les films/feuilles de polyimide.


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