しょうさい
ポリイミド(PI)ロッド
ポリイミドロッド(PIロッド)は、芳香族ポリイミド樹脂から作られた高性能の固体円筒形コンポーネントです。これらのロッドは、卓越した熱安定性、化学的抵抗性、機械的強度、および電気絶縁特性を示します。ポリイミド(PI)ロッドは通常、熱硬化性(架橋)であり、極端な温度で融解することなく分解します。これは、ジアミンとジアンハイドリドの縮合反応を通じて合成され、頑丈なイミド構造を形成します。PIロッドは標準またはカスタム加工された寸法で入手可能で、通常はアンバーまたはダークブラウンです。これらは通常、極端な温度、摩擦、または厳しい化学物質によって従来のポリマーが失敗する高需要のアプリケーションで使用されます。

主な特徴:
·熱抵抗:-269°Cから260°Cまで連続運転可能(最大300°Cの短期間)
·機械的強度:優れた引張、圧縮、および曲げ強度。高い引張強度(90–120 MPa)および圧縮強度(150–200 MPa)。
·化学的耐性:油、燃料、溶剤に対して抵抗力があるが、強アルカリ(例:NaOH)および濃酸には脆弱。
·電気絶縁:優れた誘電特性(誘電強度:20–30 kV/mm;体積抵抗率:約10¹⁶ Ω·cm)および低い誘電定数。
·低熱膨張:熱膨張係数(CTE):20–50 ppm/°C。
·耐摩耗性 & 放射線耐性: 自己潤滑グレードは摩擦を低減し、航空宇宙/放射線環境に適しています。
·難燃性: UL94 V-0に準拠; 自然に自己消火します。
·低ガス放出: 真空アプリケーション(例:宇宙機器)に最適です。
·クリープ耐性: 時間の経過とともに機械的負荷の下で形状と完全性を維持します。
·放射線耐性: 高エネルギー放射線(ガンマ線、電子ビーム)への曝露に耐えます。
·融点なし: 溶けず、固体から分解に直接遷移します。

種類:
·未充填(純粋)PIロッド:ベースラインの熱的/電気的特性。
·ガラス充填PIロッド:剛性とクリープ抵抗の向上。
·グラファイト充填PIロッド:潤滑性と熱伝導率の向上。
·カーボン充填PIロッド:電気伝導率の向上。
·熱可塑性PIロッド:溶かして再成形可能—熱成形に適している。

技術的パラメータ:
プロパティ | 値範囲 | ノート |
密度 | 1.42 – 1.55 g/cm³ | フィラーコンテンツによります |
連続使用温度 | 260 – 300°C | 一部のグレードは最高350°Cまで対応しています。 |
短期的なピーク温度 | 最大500°Cまで | 簡単な露出のために |
引張強度 | 100 – 230 MPa | 高い耐久性 |
圧縮強度 | 100 – 240 MPa | 荷重を支える部品のために |
引張弾性率 | 3.5 – 5.5 GPa | 硬い材料 |
破断時の伸び | 5 – 15% | 脆いから半柔軟へ |
摩擦係数 | 0.30 – 0.40 | グラファイトフィラーで削減可能です。 |
絶縁破壊強度 | >200 kV/mm | 優れた絶縁体 |
水分吸収(24時間) |
| <0.4% 低湿度感受性 |
熱伝導率 | ~0.25 W/m·K | 熱伝導率が低い |
可燃性評価 (UL94) | V-0 | 自己消火性 |

製品の利点:
・広い温度範囲で動作します
・優れた寸法安定性
・高い誘電絶縁性
・優れた耐摩耗性と摩擦特性
・攻撃的な化学物質との接触に適しています
・宇宙、真空、放射線環境で信頼性を持って機能します
・多くのベアリングタイプのアプリケーションで潤滑が不要
・過酷な条件下での長寿命
アプリケーション:
·航空宇宙: ブッシング、ベアリング、熱シールド、バルブシート。
·半導体: ウェハキャリア、CMPリング、絶縁体。
·電子機器: コネクタ、コイルボビン、回路基板ガイド。
·自動車: ターボチャージャーコンポーネント、トランスミッションシール。
·産業: 高温ベアリング、シール、炉コンポーネント。
·医療: 滅菌可能な手術器具、画像診断機器。
·真空システム: 宇宙船コンポーネント、粒子加速器。

保管と取り扱い:
·平らまたは垂直に保管して、変形を防ぐ。
·太陽光やUV光への長時間の曝露を避ける。
·清潔で乾燥し、ほこりのない場所に保管する。
·理想的な保管温度:10–30°C。
·腐食性の蒸気や高湿度との接触を避ける。
注意: ポリイミドロッドは非常に安定しており、適切な条件下で無期限に保存できます。

よくある質問
質問1:ポリイミド棒とPEEK/PTFE棒の違いは何ですか?
答え:PI棒はPEEKやPTFEよりも高温に耐え、熱および放射線耐性が優れています。PEEKは加工が容易ですが、同じ高温性能を提供するわけではありません。
質問2:ポリイミド棒は加工できますか?
答え:はい。PI棒は通常、CNC旋盤やフライス盤を使用して加工されます。表面焼けを避けるために、鋭い carbide 工具と適切な冷却を使用してください。
質問3:ポリイミド棒は接着または接合できますか?
答え:はい、ポリイミドに適合するエポキシのような特別な接着剤を使用することで可能です。表面処理を行うことで接着力が向上します。
質問4:PI棒はどのようなサイズがありますか?
答え:棒の直径は通常6 mmから100 mmの範囲で、長さは300 mmから1000 mm以上までです。
質問5:ポリイミドロッドは高価ですか?
回答:はい、ポリイミドロッドはプレミアム価格の材料であり、複雑な加工と高性能により標準的なプラスチックよりも significantly 高くなります。
質問6:ポリイミドロッドは湿気を吸収しますか?
回答:わずかな湿気の吸収(<0.4%)がありますが、湿った環境でも性能は安定しています。
質問7:ポリイミドロッドは真空中でガスを放出しますか?
回答:非常に低いガス放出により、PIロッドは宇宙、航空宇宙、半導体の真空システムに最適です。
質問8:ポリイミドロッドは放射線に耐性がありますか?
回答:はい、PIはガンマ線/X線に曝露された後も特性を保持し、核および航空宇宙に最適です。
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