Detalles
LÁMINAS DE POLIIMIDA (PI)
Las láminas de poliimida (láminas PI) son láminas de plástico de ingeniería de alto rendimiento o películas poliméricas hechas de resinas de poliimida mediante procesos como la polimerización, la fundición en solución y la imidización térmica, conocidas por su excelente estabilidad térmica, resistencia química, resistencia mecánica y propiedades de aislamiento eléctrico. Las hojas de impresión mantienen la integridad estructural en entornos extremos. Las láminas PI se utilizan ampliamente en aplicaciones que requieren una excelente resistencia al calor y estabilidad dimensional en condiciones extremas, como aplicaciones aeroespaciales, electrónicas e industriales. Las láminas de poliimida están disponibles en varios espesores (desde micras hasta milímetros) y formas (películas, laminados, compuestos).

Características principales:
·Estabilidad térmica: Funciona de forma continua de -269 °C a 300 °C, con picos a corto plazo de hasta 400 °C.
·Resistencia química: Resistente a aceites, disolventes, ácidos y combustibles (las excepciones incluyen álcalis fuertes).
·Resistencia mecánica: Alta resistencia a la tracción (100-230 MPa) y flexibilidad, incluso a bajas temperaturas.
·Aislamiento eléctrico: Excelentes propiedades dieléctricas, incluso a altas temperaturas (rigidez dieléctrica ~200–300 V/mil; constante dieléctrica ~3,2 a 1 kHz).
·Estabilidad dimensional: Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE: 20–50 ppm/°C).
·Retardante de llama: Naturalmente autoextinguible; cumple con UL94 V-0 en muchos grados.
·Resistencia a la radiación y a los rayos UV: Soporta la radiación gamma y del haz de electrones. Adecuado para entornos aeroespaciales y nucleares.
·Baja desgasificación: Crítico para aplicaciones aeroespaciales y de vacío.
·Resistencia al desgaste: Buenas propiedades tribológicas bajo altas cargas y velocidades.

Tipos:
Tipo | Descripción |
Hojas de instrucciones de producción/películas sin relleno | Material PI puro sin aditivos. Máximas propiedades térmicas y dieléctricas. |
Reforzado con fibra de vidrio | Mejora de la estabilidad dimensional y la rigidez. |
Reforzado con fibra de carbono | Mayor resistencia y mejor resistencia al desgaste. |
Relleno de grafito | Lubricidad mejorada y rendimiento de desgaste. |
Láminas PI termoplásticas | Se puede termoformar, a diferencia de las láminas PI termoestables tradicionales. |
Láminas orientadas biaxialmente | Películas delgadas de PI estiradas en dos direcciones para capas de aislamiento eléctrico. |

Parámetros técnicos:
Propiedad | Rango de valores | Notas |
Densidad | 1.42 – 1.52 g/cm³ | Depende de la formulación |
Temperatura de uso continuo | -269°C to +260°C | Hasta 300 °C para grados de alta temperatura |
Resistencia temporal a corto plazo | Hasta 500 °C | Para aplicaciones extremas |
Resistencia a la tracción | 100 – 230 MPa | Alta resistencia |
Módulo de tracción | 3.5 – 5.5 GPa |
|
Elongación a la rotura | 5 – 100% | Varía según el grado |
Rigidez dieléctrica | >200 kV/mm | Excelente aislamiento |
Resistividad superficial | >10¹⁶ Ω | Ideal para usos eléctricos |
Absorción de agua (24h) | <0.4% | Baja absorción de humedad |
Clasificación de llama (UL94) | V-0 | Autoextinguible |

Beneficios del producto:
·Soporta temperaturas extremas (criogénicas a altas temperaturas)
·Resistencia al calor superior que supera a la mayoría de los plásticos (por ejemplo, PTFE, PEEK).
·Excelentes propiedades dieléctricas y aislamiento
·Resistente a los productos químicos y a la radiación
·Baja expansión térmica (CTE)
·Sin punto de fusión: conserva la estructura a altas temperaturas
·Ligero y estable con excelente resistencia al desgaste
·Larga vida útil en entornos hostiles
·Degradación mínima bajo una exposición prolongada a los rayos UV o gamma.
·Personalizable mediante mecanizado, corte láser o unión adhesiva.

Aplicaciones:
·Electrónica: Circuitos impresos flexibles (FPC), aislamiento de cables, portadores de obleas semiconductoras.
·Aeroespacial: mantas térmicas, aislamiento criogénico, escudos de radiación.
·Automoción: juntas de motor, aislamiento de la batería del vehículo eléctrico.
·Industrial: Juntas de alta temperatura, cintas transportadoras, arandelas aislantes.
·Médico: Componentes esterilizables, recubrimientos de dispositivos implantables.
·Energía: sustratos de células solares, membranas de células de combustible.
·Consumidor: Etiquetas resistentes al calor, componentes de impresoras 3D.

Almacenamiento y manipulación:
·Medio ambiente: Almacenar en condiciones frescas (<30 °C), secas (humedad <60 %) y oscuras. Evite la exposición a los rayos UV.
·Manejo: Almacene las películas planas o enrolladas (diámetro del núcleo ≥75 mm) para evitar arrugas. Las láminas rígidas deben apilarse horizontalmente.
·Contaminantes: Mantener alejado de álcalis o materiales abrasivos.
·Vida útil: Normalmente de 12 a 24 meses en el embalaje original.

Preguntas frecuentes
Pregunta 1: ¿Cuál es la temperatura máxima que pueden soportar las hojas de PI?
Respuesta: La mayoría de las hojas de PI soportan temperaturas continuas de hasta 260 °C y picos a corto plazo de hasta 500 °C, según el grado.
Pregunta 2: ¿Las láminas de poliimida son ignífugas?
Respuesta: Sí. Son inherentemente resistentes a las llamas y, por lo general, tienen una clasificación UL94 V-0.
Pregunta 3: ¿Se pueden mecanizar o termoformar las hojas de PI?
Respuesta: Las hojas de instrucciones de producción sin relleno se pueden mecanizar con herramientas estándar; Algunas variantes termoplásticas se pueden termoformar.
Pregunta 4: ¿Son las hojas PI adecuadas para entornos de vacío?
Respuesta: Sí. Exhiben una baja desgasificación, lo que los hace ideales para aplicaciones de espacio o cámara de vacío.
Pregunta 5: ¿Las hojas de PI se degradan con el tiempo?
Respuesta: Las láminas de poliimida tienen propiedades de envejecimiento excepcionales y mantienen el rendimiento durante décadas en condiciones normales de uso.
Pregunta 6: ¿Cómo se comparan las hojas de impresión con Kapton®?
Responder: Kapton es una marca de película de poliimida® (generalmente más delgada). Las hojas de impresión son más gruesas y se pueden mecanizar mecánicamente.
Pregunta 7: ¿Se pueden pegar o pegar láminas de poliimida?
Respuesta: Sí. Utilice adhesivos compatibles con PI o resinas termoendurecibles para una unión óptima.
Pregunta 8: ¿Qué espesores de películas/láminas de poliimida están disponibles?
Respuesta: Por lo general, desde 0,025 mm hasta más de 50 mm para películas/láminas de poliimida.
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